時與勢下，人和的力量是成敗關(guān)鍵，需要潛心研發(fā)、精雕細琢打磨品質(zhì)。華邦瀛榮耀近十載，在智慧視聽領(lǐng)域深耕場景、潛心技術(shù)，推出的COB顯示屏，已達到0.78mm微小間距，顯示畫面細致入微。一屏萬象，看其精彩。

華邦瀛P0.78COB顯示屏采用全倒裝COB工藝，將倒裝Mini/Micro LED 芯片，通過固晶、模壓的方式，直接集成封裝到PCB 基板上，沒有燈珠的過程，無需焊線，徹底解決焊線引起的失效問題。

正面采用完全防水防塵的封膠結(jié)構(gòu)，符合IP65的防塵防水標準，根本上杜絕了空氣中粉塵和水分進入顯示屏內(nèi)部長期累積所帶來的散熱和安全隱患，確保屏體長時間穩(wěn)定運行。

以“智慧顯示創(chuàng)造美好生活”為使命的華邦瀛，除了工藝上的引領(lǐng)，對于COB顯示屏的防護能力格外看重，COB全矩陣產(chǎn)品全部具備高防護性，消除了表面清潔難度，在屏幕的長期使用過程中，可以日常清理，壞燈率維持在極低的水平，同時不產(chǎn)生額外的養(yǎng)護費用。

此外，觀賞性高也是華邦瀛COB顯示屏的一大優(yōu)勢，華邦瀛COB面板封裝，將點光源升級為面光源，消除了SMD的燈珠顆粒，減少了屏幕長時間觀看時產(chǎn)生的炫目和刺痛感，有效防藍光。

對于無縫拼接的追逐，沒有最小，只有更小。從市場上看，SMD封裝的LED顯示屏點間距通常以P1.2以上為主，它的發(fā)展限制主要是無法實現(xiàn)1.0以下的點間距，導(dǎo)致屏幕的分辨率無法繼續(xù)提高，而華邦瀛COB封裝的顯示屏可以做到更小的點間距。

華邦瀛P0.78COB顯示屏在整個封裝工藝流程中嚴格把關(guān)，精益求精，將倒裝Mini/Micro LED 芯片，通過固晶、模壓的方式，直接集成封裝到PCB 基板上，沒有燈珠的過程，就是倒裝COB 的基本技術(shù)路線。

此外，倒裝COB 采用最先進的倒裝Mini/Micro LED 芯片，無需焊線，徹底解決焊線引起的失效問題，而且倒裝LED 芯片電極距離較遠，基本很難發(fā)生金屬遷移等失效問題。

LED小間距的星辰大海，COB封裝自成一派，也自成江湖。總之，COB顯示屏能撬動顯示領(lǐng)域的新未來，而華邦瀛在這之中必有一席之地。